近年來，物聯(lián)網(wǎng)與RFID行業(yè)呈現(xiàn)出快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，未來發(fā)展前景廣闊。RFID技術(shù)在多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用價(jià)值。在物流領(lǐng)域，RFID技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)物品的精準(zhǔn)識(shí)別、定位和追蹤，提高物流運(yùn)營(yíng)效率；在零售領(lǐng)域，RFID技術(shù)用于商品庫(kù)存管理、防盜防損等場(chǎng)景，提升門店管理效率；在制造領(lǐng)域，RFID技術(shù)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過程的自動(dòng)化控制和信息追溯，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
據(jù)中研普華研究數(shù)據(jù)顯示：截至2024年，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模突破4.01萬億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)達(dá)15%，其中RFID技術(shù)在物流、零售、智能制造等領(lǐng)域的滲透率超40%，標(biāo)簽芯片年出貨量突破120億片。
這一增長(zhǎng)背后，是技術(shù)迭代、場(chǎng)景裂變與政策賦能的三重共振。
隨著5G-A、邊緣計(jì)算與AIoT技術(shù)的深度融合，物聯(lián)網(wǎng)RFID行業(yè)正在從“規(guī)模擴(kuò)張”向“生態(tài)重構(gòu)”加速演進(jìn)。這些新技術(shù)的融合為RFID技術(shù)提供了更廣闊的應(yīng)用場(chǎng)景和更強(qiáng)大的功能支持，推動(dòng)了行業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)。例如，無源物聯(lián)網(wǎng)傳輸距離突破200米，邊緣智能終端連接密度達(dá)百萬級(jí)/平方公里，為商業(yè)化落地奠定基礎(chǔ)。
近年來，中國(guó)政府出臺(tái)了一系列支持物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策，如《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》《物聯(lián)網(wǎng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)行動(dòng)計(jì)劃》等。這些政策為RFID行業(yè)提供了良好的政策環(huán)境，推動(dòng)了行業(yè)的快速發(fā)展。政策驅(qū)動(dòng)有國(guó)家級(jí)政策如《物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南(2024版)》《新產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)航工程實(shí)施方案(2023-2035年)》加速行業(yè)規(guī)范化。
例如，“智慧城市”基建投資帶來2.2萬億元增量市場(chǎng)，智能電表、智慧交通等領(lǐng)域成為重點(diǎn)布局方向。
物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋感知層(芯片、傳感器)、網(wǎng)絡(luò)層(通信模組、基站)、平臺(tái)層(云計(jì)算、大數(shù)據(jù))及應(yīng)用層(智能硬件、解決方案)。RFID技術(shù)作為感知層關(guān)鍵技術(shù)，其“芯片-封裝-讀寫器”全鏈條成本模型持續(xù)優(yōu)化：
芯片國(guó)產(chǎn)化：超高頻(UHF)標(biāo)簽國(guó)產(chǎn)化率從2020年的50%提升至2024年的70%，2025年目標(biāo)達(dá)75%。
封裝產(chǎn)能：柔性電子標(biāo)簽產(chǎn)能從2020年的10億片/年增至2024年的40億片，2025年將突破50億片，支撐零售、醫(yī)療等領(lǐng)域規(guī)?；瘧?yīng)用。
2020-2024年，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模從1.7萬億元躍升至4.01萬億元，CAGR達(dá)15%。預(yù)計(jì)2025年將突破5萬億元，其中工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)連接數(shù)將達(dá)8億。
2022年中國(guó)RFID市場(chǎng)規(guī)模為450億元，2024年增至650億元，預(yù)計(jì)2025年突破800億元，2020-2025年CAGR超20%。零售、物流、醫(yī)療三大場(chǎng)景貢獻(xiàn)主要增量，其中零售供應(yīng)鏈管理市場(chǎng)規(guī)模2025年有望達(dá)250億元。
根據(jù)數(shù)據(jù)顯示：2021年全球UHF RFID標(biāo)簽出貨量為300億個(gè)，此后逐年增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到2024年E出貨量將達(dá)540億個(gè)。隨著出貨量的不斷增加，反映出超高頻射頻識(shí)別市場(chǎng)規(guī)模逐步擴(kuò)大。這表明該行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)良好，市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)，未來有望繼續(xù)保持增長(zhǎng)趨勢(shì)，為各相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展提供有力的技術(shù)支持。
（部分圖文來源于中研網(wǎng)，侵刪）
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