近年來(lái)，中國(guó)有關(guān)政府部門對(duì)RFID的政策扶持力度持續(xù)加大，為RFID的發(fā)展創(chuàng)造了一個(gè)良好的成長(zhǎng)環(huán)境。隨著技術(shù)的進(jìn)一步成熟和成本的進(jìn)一步降低，中國(guó)RFID的應(yīng)用從政府主導(dǎo)項(xiàng)目逐步向各行各業(yè)擴(kuò)散。
自2010年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展被正式列入國(guó)家發(fā)展戰(zhàn)略后，中國(guó)RFID及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了難得的發(fā)展機(jī)遇。相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2010-2017年，中國(guó)RFID行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模呈不斷上漲趨勢(shì)，且增速保持較快。2010年中國(guó)RFID行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)111億元，到了2016年中國(guó)RFID行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模突破500億元。截止至2017年中國(guó)RFID行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至662億元，同比增長(zhǎng)21.9%。初步測(cè)算2018年中國(guó)RFID行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將超800億元，達(dá)到840億元左右，同比增長(zhǎng)26.9%。
2010-2018年中國(guó)RFID行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)及增長(zhǎng)情況預(yù)測(cè)
回顧中國(guó)RFID行業(yè)的發(fā)展歷程，在中國(guó)政府、行業(yè)組織和企業(yè)的共同努力下，通過國(guó)家信息化重大工程(金卡工程)建設(shè)，引導(dǎo)眾多行業(yè)開展了RFID應(yīng)用試點(diǎn)、培育了市場(chǎng)。2010年，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展被正式列入國(guó)家發(fā)展戰(zhàn)略后，中國(guó)RFID及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了難得的發(fā)展機(jī)遇。
中國(guó)的RFID產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程分析
從時(shí)間上來(lái)看，中國(guó)的RFID產(chǎn)業(yè)發(fā)展大致需要經(jīng)過四個(gè)階段：2006年之前的培育期，2006-2010年初創(chuàng)期，2011-2015年高速成長(zhǎng)階段，2015年以后的成熟期。
中國(guó)RFID區(qū)域市場(chǎng)結(jié)構(gòu)占比統(tǒng)計(jì)情況
現(xiàn)階段，中國(guó)RFID產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)以北京為代表的環(huán)渤海灣、以上海為代表的長(zhǎng)三角和以廣東、香港為代表的粵港地區(qū)遙相呼應(yīng)且快速發(fā)展的態(tài)勢(shì)。上海地區(qū)以前端(芯片)為龍頭，深圳企業(yè)以中后端(綁定與封裝)和應(yīng)用為先導(dǎo)，而北京以系統(tǒng)集成為代表。從市場(chǎng)分布數(shù)據(jù)為例來(lái)看，華南、華北、華東是目前我國(guó)RFID市場(chǎng)相對(duì)成熟的區(qū)域。
中國(guó)RFID行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
目前，中國(guó)RFID產(chǎn)業(yè)已形成完善的上下游產(chǎn)業(yè)鏈，主要由四個(gè)板塊構(gòu)成：標(biāo)簽及封裝、讀寫器具、系統(tǒng)集成以及軟件。其中標(biāo)簽及封裝板塊包括了標(biāo)簽芯片設(shè)計(jì)與制造、天線設(shè)計(jì)與制造以及標(biāo)簽封裝技術(shù)與設(shè)備三個(gè)小板塊;讀寫器具板塊則是由讀寫模塊設(shè)計(jì)與制造、讀寫器天線設(shè)計(jì)與制造以及讀寫器設(shè)計(jì)與制造構(gòu)成。
RFID產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)值占比統(tǒng)計(jì)情況
在RFID產(chǎn)業(yè)鏈中，集成電路芯片設(shè)計(jì)、制造和非接觸智能卡(含電子標(biāo)簽)封裝三個(gè)環(huán)節(jié)分工非常明確，分別由專業(yè)的集成電路芯片設(shè)計(jì)商、集成電路芯片制造商和非接觸智能卡(含電子標(biāo)簽)封裝制造企業(yè)獨(dú)立完成。集成電路芯片設(shè)計(jì)、集成電路芯片制造和非接觸智能卡(含電子標(biāo)簽)封裝專業(yè)化和規(guī)?；潭雀摺?
目前RFID產(chǎn)業(yè)四大板塊中，從各環(huán)節(jié)的產(chǎn)值占比情況來(lái)看，比重最大的是標(biāo)簽及封裝板塊，約為33.10%;其次是系統(tǒng)集成板塊，占比約為31.80%;讀寫器具和軟件的產(chǎn)值占比分別約為22.90%和12.20%。
高頻RFID占據(jù)主導(dǎo)，超高頻需求上升
在我國(guó)，RFID分為四種應(yīng)用頻率，目前主要在高頻RFID上布局應(yīng)用廣泛。RFID按應(yīng)用頻率的不同分為低頻(LF)、高頻(HF)、超高頻(UHF)、微波(MW)，相對(duì)應(yīng)的代表性頻率分別為：低頻135KHz以下、高頻13.56MHz、超高頻860M-960MHz、微波2.4G-5.8G。
中國(guó)RFID按不同頻段所占市場(chǎng)份額統(tǒng)計(jì)情況
從國(guó)內(nèi)不同頻段RFID所占市場(chǎng)份額來(lái)看，高頻在中國(guó)RFID產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)著絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，比例高達(dá)72.80%，隨著新零售和傳統(tǒng)服裝零售的大規(guī)模應(yīng)用，超高頻需求不斷上升，占比升至15.90%。
為應(yīng)對(duì)下游需求，我國(guó)政府相關(guān)部門出臺(tái)物聯(lián)網(wǎng)“十三五”規(guī)劃，強(qiáng)調(diào)未來(lái)我國(guó)將重點(diǎn)發(fā)展超高頻RFID，超高頻RFID有望迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇。
（圖文來(lái)源于前瞻網(wǎng)，侵刪）
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