RFID電子標(biāo)簽是RFID系統(tǒng)的核心，它通常由芯片、標(biāo)簽天線和外部包封材料組成。RFID電子標(biāo)簽從制造過程來看，分為芯片制造、天線制造、芯片倒貼或綁定、合成材料印刷、層壓或覆膜合成幾大工序。今天我們就一起來了解下RFID電子標(biāo)簽的生產(chǎn)工藝流程以及它的結(jié)構(gòu)組成吧！
一般RFID電子標(biāo)簽生產(chǎn)工藝流程分為以下幾個(gè)方面：
1、點(diǎn)膠
該流程采用點(diǎn)膠控制器，通過特定針筒在天線基板上特定位置點(diǎn)上膠水，把天線和芯片粘合在一起，并經(jīng)過高溫固化，電性能檢測，最終分切成單排并回收成卷狀干標(biāo)簽的生產(chǎn)過程。
2、固晶
首先對晶圓中的芯片進(jìn)行拾取并翻轉(zhuǎn)，然后有拾取頭拾取并貼裝到天線基板上已點(diǎn)膠的位置，完成對芯片的倒轉(zhuǎn)貼裝任務(wù)。
3、熱壓
通過熱壓頭對芯片與天線的連接部位進(jìn)行加熱、加壓，使得膠水固化，完成芯片與天線的連接。
4、測試
在收卷之前對粘接好芯片的RFID電子標(biāo)簽進(jìn)行測試，對不符合要求的標(biāo)簽打上標(biāo)識(shí)。
RFID電子標(biāo)簽在點(diǎn)膠過程中使用的是特定的導(dǎo)電膠。那么，導(dǎo)電膠為什么不會(huì)造成天線短路呢，下面我們就一起來了解一下吧。
導(dǎo)電膠按導(dǎo)電方向分為：
1、各向同性導(dǎo)電膠（ICAs, Isotropic Conductive Adhesives）
2、各向異性導(dǎo)電膠（ACAs, Anisotropic Conductive Adhesives）
各向異性導(dǎo)電膠是一種樹脂類型為熱反應(yīng)型的軟質(zhì)環(huán)氧樹脂，金屬成分為鎳。導(dǎo)電膠在垂直于涂抹方向 (z向)即縱向具有導(dǎo)電性，但是在涂抹方向(x & y向) 即橫向卻具有電絕緣性。
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